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详情描述
高层数16层一智 PCB批量加工能力1-12层 样品加工能力1-16层
表面处理
碳油、喷锡、无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、金手指、选择性沉金， HAL
板厚范围0.4--3.5mm一智PCB目前生产常规板厚：2.0 mm2.4mm
板厚公差（T1.0mm） 10%比如板厚T1.6mm，实物板厚为1.44mm（T-1.6×10%）1.76mm（T+1.6×10%）
板厚公差（T1.0mm）0.1mm比如板厚T0.8mm，实物板厚为0.7mm（T-0.1）0.9mm（T+0.1）
板材类型
FR-4、CME-1，FR4板一智使用建滔南亚板材
图形线路小线宽线距）44mil（成品铜厚成品铜厚成品铜厚3 OZ），条件允许推荐加大线宽线距小的网络线宽线距6mil8mil（mm）68mil（成品铜厚成品铜厚成品铜厚3 OZ）小的蚀刻字体字宽8mil（0.20mm）8mil（成品铜厚成品铜厚成品铜厚3 OZ）小的BGA，邦定焊盘6mil（0.2mm）
成品外层铜厚指成品电路板外层线路铜箔的厚度成品内层铜厚17-70um指的是线路中两块铜皮的连接线宽走线与外形间距）锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.25mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.35mm，特殊焊盘要求与外型相切时，需接受焊盘侧方露铜有效线路桥
指的是线路中两块铜皮的连接线宽钻孔半孔工艺小半孔孔径0.5mm半孔工艺是一种特殊工艺，小孔径不得小于0.5mm小孔径（机器钻）0.2mm机械钻孔小孔径0.2mm，条件允许推荐设计到0.3mm或以上，孔径的公差为0.075mm小槽孔孔径（机器钻）0.6mm槽孔孔径的公差为0.1mm小孔径（镭射钻）0.1mm激光钻孔的公差为0.01mm机械钻孔小孔距0.2mm机械钻孔小的孔距需0.2mm，不同网络孔距0.25mm邮票孔孔径0.5mm邮票孔孔距0.25mm，加在外框中间，小孔票孔排列数需3个塞孔孔径0.6mm大于0.6mm过孔表面焊盘盖油过孔单边焊环4milVia小4mil，器件孔小6mil，加大过孔焊环对过电流有帮助阻焊阻焊类型感光油墨白色、黑色（亮光，哑光）、蓝色、绿色、黄色、红色等阻焊桥绿色油0.1mm
杂色油0.12mm
黑白油0.15mm制作阻焊桥要求线路焊盘设计间距0.18以上，铜厚越厚间距越大，特殊器件（如：三极管）允许阻焊轻微上线路PAD或者加印字符白油块字符小字符宽0.6mm字符小的宽度，如果小于0.6mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰小字符高0.8mm字符小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰小字符线宽5mil字符小的线宽，如果小于5mil，实物板可能会因设计原因造成字符丝印不良贴片字符框距离阻焊间距0.2mm贴片字符框距离阻焊间距，如果小于0.2mm，阻焊开窗以后套除字符时，造成字符框线宽不足，导致丝印不良字符宽高比16合适的宽高比例，更利于生产外形小槽刀0.60mm板内小有铜槽宽0.60mm，无铜锣槽0.6大尺寸550mm x 560mm一智PCB暂时只允许接受500mmx500mm以内，特殊情况请联系走向长度55mm
V-CUT走向宽度380mm1.V-CUT走向长度指V-CUT线端点到未点的长度
2.V-CUT走向宽度指垂直V-CUT方向的板子宽度拼版无间隙拼版间隙0mm间隙拼是拼版出货，中间板与板的间隙为0有间隙拼版间隙1.6mm有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难半孔板拼版规则
1.一面或两面半孔板采用V-CUT或邮票连接
2.三面或四面半孔板采用四角加连接位的拼版方式多款合拼出货
多款合拼出货需采用可行的V-CUT或邮票孔连接方式连接工艺抗剥强度2.0Ncm
阻燃性94V-0
阻抗类型单端，差分，共面（单端，差分）单端或共面单端阻抗可控制：4585欧，差分或共面差分阻抗可控制：85110欧特殊工艺
树脂塞孔、盘中孔、混压板、PTFE、盲埋孔、绑定IC （特殊工艺需要工艺评审才可下线）设计软件Pads软件Hatch方式铺铜厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意小填充焊盘0.0254mm客户设计小自定义焊盘时注意填充的小D码大小不能小于0.0254mmPro99se软件特殊D码少数工程师设计时使用特殊D码，资料转换过程中D码容易被替代或丢失造成资料问题板外物体设计工程师误在PCB板子以外较远处，放置元件，转换过程由于尺寸边界太大导致无法输出Altium Designer软件版本问题Altium Designer软件版本系列多，兼容性差，设计的文件需注明使用的软件版本号字体问题设计工程师设计特殊字体时，在打开文件转换过程中容易被其它字体替代Proteldxp软件中开窗层Solder层少数工程师误放到paste层，一智PCB对paste层是不做处理的
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