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详情描述
DT-F500特点介绍1、本机采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位精度和快捷的可操作性. 2、该机采用高精度温控仪表，内置PC串口，外置测温接口，配有软件，能实现电脑控制. 3、采用三温区独立加热，上下主温区热风加热，底部温区红外加热，温度精确控制在2度，上部温区可视需要自由移动，上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区可依实际要求调整输出功率. 4、配备多种规格合金BGA风嘴，风嘴可360度任意旋转，易于安装和更换，不同应用可按客户要求定做. 5 、选用高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测.PCB板定位采用V字形槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修. 6、采用大功率横流风扇迅速对PCB板进行冷却，提高工作效率. 同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片. 7、焊接工作完毕具有报警提示功能，为方便用户使用特增加“提前报警”功能. 8、本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置.在温度失控 情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能.技术参数：1.总功率上部加热功率：800W3.下部加热功率：第二温区1200W，第三（IR）温区2400W4.电源：AC220V10％形尺寸：位方式：V字形卡槽，PCB支架可X、Y任意方向调整并配置万能夹具7.温度控制：K型热电偶闭环控制，独立控温，精度可达3度；8.PCB尺寸：MaxMin20×20mm9.机器重量：50KG
