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详情描述

A单面柔性电路板 - 板材聚亚酰胺树脂材料,电解铜薄1.0OZ,覆盖层1mil,厚度0.1381mm,线宽线距金,小孔径0.40mm.

B单面柔性电路板 - 板材聚亚酰胺树脂材料,电解铜薄1.0OZ,覆盖层1mil,厚度0.1358mm,线宽线距金,小孔径0.60mm.

C双面柔性电路板 - 板材聚亚酰胺树脂材料,压延铜薄0.5OZ,覆盖层1mil,厚度0.121mm,线宽线距沉金,小孔径0.25mm.

D双面柔性电路板 - 板材聚亚酰胺树脂材料,压延铜薄0.5OZ,覆盖层1mil,厚度0.12 0.3mm,线宽线距沉金,小孔径0.30mm.

E三层柔性电路板 - 板材聚亚酰胺树脂材料,压延铜薄0.5OZ,覆盖层1mil,厚度,线宽线距沉金,小孔径0.30mm.

F三层柔性电路板 - 板材聚亚酰胺树脂材料,压延铜薄0.5OZ,覆盖层1mil,厚度,线宽线距沉金,小孔径0.30mm.

G客供资料方式:GERBER文件,POWERPCB文件,PROTEL文件,PADS2007文件,AUTOCAD文件,ORCAD文件,PcbDoc文件,样板等。

二,生产流程(全流程)

1. FPC生产流程 开料 钻孔 PTH 电镀 前处理 贴干膜 对位曝光 显影

图形电镀 脱膜 前处理 贴干膜 对位曝光 显影 蚀刻

脱膜 表面处理 贴覆盖膜 压制 固化 沉镍金 印字符

剪切 电测 冲切 终检包装 出货

2.单面板制程 开料 钻孔贴干膜 对位曝光 显影 蚀刻

脱膜 表面处理 贴覆盖膜 压制 固化表面处理沉镍金

印字符 剪切 电测 冲切 终检包装 出货


三,FPC常识:

柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board)简称“软板,行业内俗称FPC,是用柔性的绝缘基材(主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的印刷电路板,[1]具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲,卷绕,折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度,小型化,高可靠方向发展的需要。因此,FPC在航天,军事,移动通讯,手提电脑,计算机外设,PDA,数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连,综合成本较低等优点。

柔性印刷线路板有单面,双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高,尺寸稳定性好,与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成终产品。双面,多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。

柔性线路板的功能可区分为四种,分别为引线路 (Lead Line),印刷电路 (Printed Circuit),连接器 (Connector) 以及多功能整合系统 (Integration of Function),用途涵盖了电脑,电脑周边辅助系统,消费性民生电器及汽车等范围


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