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BGA 植球,QFN除锡,QFP整脚,CPU种球,感光芯片刮锡 等各类封装
芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球
芯片整脚,芯片测试,芯片打字,芯片编带等加工工艺
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